Li-io, Li-Polymer 충전 IC

 

MicroChip 에서 나온 IC 로 쓰기 좋아보인다. 참고 할수 있는 사이트를 링크 해 보겠다.

 

- MCP73863 -

 

http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/21893d.pdf

 

http://nada-labs.net/tags/schematic/

 

http://nada-labs.net/wp-content/uploads/2010/03/GPS-Logger-Schematic-P002.pdf

 

혹시 몰라서 올려 둔다.

 

21893d.pdf

 

 

GPS-Logger-Schematic-P002.pdf

 

 

 

 

RS-485 , RS-232 용 전원  Isolated IC

 

MAX253.pdf

 

사용되는 Transformer 는 http://www.ilsim.com/ 에서 찾을수 있다.

 

 

Li io 건전지 용 Protect IC

 

1 Cell Li-io 건전지용으로 사용 되는 과충전, 과방전, 과전류 방지에 사용되는 IC 임

 

LV51140T[1].pdf

 

 

S8241[1].pdf

 

 

 

예전에 http://myhome.hanafos.com/~tk1999/document1.htm 에서 받은 자료다

지금은 홈페이지가 없어졌다.

 

IR 리모콘 에 사용되는 파형이다.

 

코드 내용 중에 data code와 data code(bar)는 서로 1'complement 관계입니다. 예를 들 면 data code = 00 이면 data code(bar) = FF 입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Lattice 관련 라이브러리 그림및 설명

 

Lattice 에서 사용하는 라이브러를 어떤 모델에서 사용가능 한지 기능은 무엇인지등을 설명하는 레퍼런스 메뉴얼 이다.

 

참고용

 

ispmacro.pdf

 

 

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PCB 아트웍 관련 내용

 

다른 곳에서 만든 내용으로 PCB 의 특성등 다양한내용이 들어 있음

 

pcb_artwork.pdf

 

 

PCB_전기적특성.pdf

 

 

잘 정리 되어 있는 사이트

 

http://iconms1.blog.me/50094878808

 

<2014-05-26 추가>

 

PCB 동박별 전류 사용량 자동 계산

 

http://pcb.codns.com:88/v16/tracewidth_cal.htm

 

<아래는 위 홈페이지 내용을 가져 왔습니다. 만드신분에게 정말 감사드립니다.

혹시 위 홈페이지가 없어질까봐 가져왔습니다. 문제가 된다면 말씀주시면 삭제 하겠습니다.>

 

PCB패턴두께계산기

 

 

(PCB 패턴 두께 계산기)
> 원하는 값을 아래 칸에 입력후 아래쪽 PCB 내층 계산값 밑의 권장 패턴두께의 박스를 마우스로 클릭하면 계산 된다

▷ 전류 입력 : [Amps] [전류 입력 범위: 0~35A]
▷ 허용 상승 온도 (=10도 이면 안전한 온도값): 섭시 [도] [허용 상승 온도: 섭씨 10~100도]
▷ 전도체 두께(=보통의 경우는 동박 두께) : [oz. per sq. foot.] [동박 두께 : 0.5~3 온스]
▷ 주위 온도(=보통 섭시 25도를 기준으로 함) : 섭시 [도]
▷ 전도체 길이(=동박 패턴 길이) : [인치]

PCB 내층 계산 값:
▷ 권장 패턴 두께 : [Mils]
▷ 동박 면적 : [Square Mils]
▷ 저항값 : [Ohms]
▷ 강하 전압값 : [Volts]
▷ 전력 손실: [Watts]
PCB 외층 계산 값:
▷ 권장 패턴 두께 : [Mils]
▷ 동박 면적 : [Square Mils]
▷ 저항값 : [Ohms]
▷ 강하 전압값 : [Volts]
▷ 전력 손실 : [Watts]

단위는 Mil 이며 1 Mil= 1/1000 인치 이다. [즉, 1인치 = 1000 Mil]

PCB 도체 패턴의 두께에 따른 전류값, 저항 값, 강하 전압 값, 전력 손실치 계산

이 계산기의 허용 오차 범위는 아래와 같으며 아래의 범위에서 계산된 값만이 유효 합니다.
[전류 입력 범위: 0~35A] , [PCB 패턴굵기: 0~0.4인치], [허용 상승 온도: 섭씨 10~100도] [동박 두께 : 0.5~3 온스]

(시간이 없어서 이쁘게 못 만들었습니다. 이해 바랍니다. ^^;)

 

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PCB 작업을 하면 위층과 아래층을 연결하는 VIA (Hole) 작업을 많이 하게 되는데 사이즈 별 패턴의 여유 폭을 얼마 정도 해야

하는지 나타내는 표다.

 

Hole경(mm)

Pattern 폭

mm

mil

mm

mil

0.3

11.8110

0.94

37.0078

0.4

15.7480

1.26

49.6062

0.5

19.6850

1.57

61.8109

0.6

23.6220

1.88

74.0156

0.7

27.5590

2.20

86.6140

0.8

31.4960

2.51

98.8187

0.9

35.4330

2.83

111.4171

1.0

39.3700

3.14

123.6218

※ 동도금 두께 15~35㎛ 지정 가능

 

참고로 너무 작은 Hole 은 작업을 하지 못하는 PCB 업체가 있다. 0.3mm 정도가 가장 작은 축에 속한다고 생각하고 이보다

작게 작업해야 한다면 물어 보고 작업을 해야 한다.

위 표에 따르는 약 3배 정도로 Pattern 폭을 처리하는데 경험상 2배 정도가 적당했던 것 같다.

 

 

 

 

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PCB 아트웍을 위해서 알아야 할 내용 중 가장 중요 한 것 중에 하나가 Patten 을 얼마나 하면 전류가 얼마가 흐르는지에 대한

내용이다. 이에 대한 간단한 내용이 있어서 올려 본다.

 

Pattern폭

전류(A)

(mm)

(mil)

0.4

15.7480

1.0

0.6

23.6220

1.4

0.8

31.4960

1.8

1.0

39.3700

2.2

1.5

59.0550

3.0

2.0

78.7400

3.4

3.0

118.1100

3.8

※ 전류 100mA마다 Pattern폭 0.1mm로 한다.

Final 동박 두께 35㎛ 온도 상승 10℃

 

일반적으로 사용하는 양면 PCB 의 동박 두께는 1 OZ (35um) 이다. 만약 내층(4층이상) 을 사용한다면

내층의 동박 두께는 HOZ(18um) 로 위 표에 1/2 하면 될 것이다.

 

 

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