PCB 작업을 하면 위층과 아래층을 연결하는 VIA (Hole) 작업을 많이 하게 되는데 사이즈 별 패턴의 여유 폭을 얼마 정도 해야
하는지 나타내는 표다.
Hole경(∅mm) |
Pattern 폭 | ||
mm |
mil |
mm |
mil |
0.3 |
11.8110 |
0.94 |
37.0078 |
0.4 |
15.7480 |
1.26 |
49.6062 |
0.5 |
19.6850 |
1.57 |
61.8109 |
0.6 |
23.6220 |
1.88 |
74.0156 |
0.7 |
27.5590 |
2.20 |
86.6140 |
0.8 |
31.4960 |
2.51 |
98.8187 |
0.9 |
35.4330 |
2.83 |
111.4171 |
1.0 |
39.3700 |
3.14 |
123.6218 |
※ 동도금 두께 15~35㎛ 지정 가능 |
참고로 너무 작은 Hole 은 작업을 하지 못하는 PCB 업체가 있다. 0.3mm 정도가 가장 작은 축에 속한다고 생각하고 이보다
작게 작업해야 한다면 물어 보고 작업을 해야 한다.
위 표에 따르는 약 3배 정도로 Pattern 폭을 처리하는데 경험상 2배 정도가 적당했던 것 같다.
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