PCB 작업을 하면 위층과 아래층을 연결하는 VIA (Hole) 작업을 많이 하게 되는데 사이즈 별 패턴의 여유 폭을 얼마 정도 해야

하는지 나타내는 표다.

 

Hole경(mm)

Pattern 폭

mm

mil

mm

mil

0.3

11.8110

0.94

37.0078

0.4

15.7480

1.26

49.6062

0.5

19.6850

1.57

61.8109

0.6

23.6220

1.88

74.0156

0.7

27.5590

2.20

86.6140

0.8

31.4960

2.51

98.8187

0.9

35.4330

2.83

111.4171

1.0

39.3700

3.14

123.6218

※ 동도금 두께 15~35㎛ 지정 가능

 

참고로 너무 작은 Hole 은 작업을 하지 못하는 PCB 업체가 있다. 0.3mm 정도가 가장 작은 축에 속한다고 생각하고 이보다

작게 작업해야 한다면 물어 보고 작업을 해야 한다.

위 표에 따르는 약 3배 정도로 Pattern 폭을 처리하는데 경험상 2배 정도가 적당했던 것 같다.

 

 

 

 

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